适应薄片、极细焊带，组件CTM提高。

电池采用无主栅工艺方式，印刷成本大幅降低，银浆、胶水成本降低30%。

采用热接触底板固化结构，固化温度均匀性，固化一致性好。

多片同时印刷，印刷后对印刷精度和外观进行检测，保证印刷产能和品质。

超高速、高精度：稳定产能6800半片/小时，理想产能7200半片/小时，可保证印刷、叠片的精度。

高兼容性：兼容156~230mm等常规及矩形电池片可

多工艺切换，常规、MBB、三角异构焊带、板块互联及后续等。

行业领先技术:无损焊接技术，采用低温或者紫外光焊接，可接受更薄的硅片，且无高温带来的其他损伤及不良.