최근 LEAD가 자체 개발한 Micro LED 레이저 물질 전달 장비가 성공적으로 출하되어 공정 검증 단계에 들어갔습니다. 이 장비는 중국 국내에서 물질 전달이 가능한 선진 장비 몇 대 중의 하나로 이 분야의 과학기술력의 최고 수준을 상징합니다.

Micro LED는 OLED의 뒤를 잇는 차세대 디스플레이 기술로 최근 업계의 관심이 높아지고 있습니다. Micro LED는 LCD, OLED에 비해 해상도와 색포화도가 우수하고 출력소모가 적어 VR/AR, 휴대폰, 태블릿 PC 등의 분야에서 응용 잠재력이 매우 높습니다. 그러나 Micro LED 제조공정에 관련된 물질 전달 기술 개발의 어려움은 Micro LED의 양산화를 제한하는 핵심 요소입니다. 이제 LEAD는 레이저 물질 전달 장비를 성공적으로 개발하여 Micro LED 산업의 급속한 발전을 적극적으로 촉진할 수 있습니다.

물질 전달 기술은 주로 수백만 또는 수천만 개의 Micro급 LED 결정립을 빠르고 정확하게 구동 회로 기판으로 이전하고 구동 회로와 좋은 전기적 연결 및 기계적 고정을 형성하는 것입니다. 이 작업을 실현하기 위해서는 많은 기술 경로를 선택할 수 있는데 LEAD는 레이저 전달 방식을 선택하고 재료를 사용하여 레이저를 흡수하고 계면의 열팽창을 유발하여 희생층(Sacrificial Layer)의 소각을 일으켜 Micro LED를 오리지널 기질에서 리시브 기질로 옮기고 GaN 에피택셜 시트의 경우 계면의 GaN 버퍼층은 Ga와 N2로 분해되어 칩의 분리 및 전달을 실현합니다.

LEAD 레이저 물질 전달 장비는 자동화 제조 분야의 풍부한 경험으로 인해 전달 수율 및 신뢰성과 같은 많은 측면에서 특별한 장점이 있습니다. 검증에 따르면 장비의 물질 전달 수율은 99.99%, 전달 정밀도는 ±1um 이내에 도달할 수 있습니다. 장비 자체는 LEAD 패밀리 언어 설계를 기반으로 하며 구조가 합리적이고 조작성이 강하며 모듈식 설계와 결합하여 다양한 구조를 대체하여 다양한 기능을 업그레이드할 수 있으며 첨단 광학 기술을 사용하여 결정립의 전자동 전달 작업을 수행하여 이송 효율을 향상시킵니다. 다양한 제품 요구 사항에 대응하여 LEAD 레이저 물질 전달 장비는 2인치, 4인치, 6인치 웨이퍼 및 다양한 리시브/드라이브 기판과 동시에 호환될 수 있습니다.

레이저 기술은 정밀화 가공 제조업의 중요한 부분으로 2019년부터 LEAD는 다양한 제조 분야에서 레이저 응용을 지속적으로 연구 및 탐색하기 시작했으며 신형 디스플레이 분야에서 LEAD 레이저 장비의 출하량이 업계 선두를 차지했으며 LLO, 물질 용접, 레이저 회복 등 선진 공정을 연속적으로 개발했습니다.

앞으로 LEAD는 레이저 장비에 대한 연구 개발 및 투자를 지속적으로 늘리고 디스플레이 패널, 반도체, 가전 제품, 신에너지 및 신형 디스플레이와 같은 세분화된 산업에서 레이저 사업의 레이아웃을 가속화하고 레이저 융합 전통 산업의 동시 업그레이드를 촉진하고 지능형 제조 분야에서 레이저의 더욱 높은 가치를 창출할 것입니다.