选择语言
员工通道
采用视觉定位，实现mylar精准包裹及电芯无损入壳
采用多轴联动翻转包膜设计，包膜边缘位置精度高，膜边沿相对顶盖位置精度可达±0.5mm
产品兼容性广，可实现产品快速换型
焊印面积比≥50%，单个焊印抗拉力≥10N
贴胶时膜与电芯接触紧密，不易产生胶带翘边、侧边开口空鼓现象
Mylar和底托片可以不停机上料
采用磁悬浮回型布局，工位间距柔性更高，布局紧凑合理，高效稳定
合芯后电芯直接上循环治具减少抓取次数
贴U胶、L胶可实现不停机换胶
热烫头单点浮动，提升热烫良率和烫头使用寿命
入壳推电芯压力实时监控
电芯入壳壳口全遮掩，形成 “JR” 防护
FFU
绝缘片四轴机器人上料
包膜模块：翻膜到位检测/翻转包膜
上下料执行：六轴机器人，可适应所有型号
电芯顶盖超声波清洁
壳体AGV自动供料
壳体扫码功能，扫码枪
|
项目 |
参数 |
|
单机产能 |
10-30PPM |
|
适用电芯尺寸 |
150-350mm(W)， 180-250mm(H)， 60-90mm(T) |
|
热封温度 |
140-300℃、精度：±3℃ |
|
热封时间 |
1-3s，调节精度: 0.1s |
|
膜边缘位置精度 |
±0.5mm |
|
入壳压力 |
1-300N，调节精度0.1N |
![[首页]](/static/img/homeicon1.svg)