レーザー穴あけ機は、高精度プラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、HBCで処理効率を向上させることができます。一方、高解像度CCD画像位置決め技術、高速・高精度リニアモータモジュール、フルクローズドCNCシステムを採用し、穴あけ・スクライビング加工をサポートする。レーザーは、高ダイナミックプロセスでもパルスエネルギーを安定に保つことができるE-プラス機能を備えており、製品は独立した知的財産権を持っている。

1.8インチおよび12インチウェハに対応。
2. 最小開口サイズ15 um、ビーム整形サイズ可変、小孔エッジ端正で滑らか、熱影響、バリやその他の現象がない。
3. CCDの視野の前スキャン、マークポイント、輪郭の位置および他の機能が装備されている。
4. 実際の要件に応じて個々のコンポーネントを詳細にカスタマイズする可能性を持つモジュラー設計。
5. 顧客の異なった必要性に従ってその他の機能である場合もある。