真空吸着方式を採用し、基材は吸着台上の多孔板に吸着され、吸着台はコーティングダイの下をX方向に均一な速度で通過し、コーティングダイは予め混合され脱泡されたスラリーを基材フィルムに均一にコーティングする。吸着プラットフォームは乾燥・加熱機能を備えており、コーティングプロセス中に加熱・乾燥させることができる。 本装置は実験用にカスタマイズされており、プロセス研究や小ロット生産を容易にする。

1. ペーストの使用量が少なくて、ペーストの調合の検証を行うのに便利;
2. 実験室の設置に適したコンパクトな装置。
3. 操作は簡単で、メンテナンスも容易。
4. 低騒音、環境への汚染なし。