Language
日本語 中文 EN 한국어
OAログイン 企業メールアドレス 調達システム
トップページ
先導について
イノベーション
製品とソリューション
ニュースルーム
採用情報
お問い合わせ
投資家情報
选择语言
员工通道
返回
选择语言
返回
チップパッケージの外観検査
製品説明：
パッケージ化された集積回路（IC）アセンブリに全自動光学検査を提供する。
製品メリット：
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出。
BGA、QFN、LGAなどのパッケージ、LED検出